2026年央视“3·15”晚会将镜头对准了一个新兴的灰色产业——GEO（生成式引擎优化），2026年3·15晚会曝光GEO黑产：AI“投毒”背后的灰色产业链与治理之道2026年央视“3·15”晚会将镜头对准了一个新兴的灰[详情]

TI 高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示：“ AI 算力的指数级增长，正推动数据中心供电方式发生根本性变革。，TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标德州仪器[详情]

当前，电视行业正处于技术迭代的关键节点，RGB MiniLED赛道虽成为高端显示的核心风向标，却长期受困于色晕、偏色、早衰等技术顽疾，同时传统电视的智能交互多停留在基础指令层面，难以满足用户对全屋智慧生活的高阶需求。，[详情]

来源：TrendForce集邦咨询根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工[详情]

2025年全球人形机器人出货量超过14500台，虽然早期应用主要集中在研究和工业领域，但其后续应用可能很快会扩展到更广泛的零售领域和家庭用途。，2025年全球人形机器人出货量超过14500台，虽然早期应用主要集中在研究和工业领域，但其[详情]

IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agent[详情]

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面[详情]

近年来，AI技术革新为行业发展带来新契机，部分设备展现出真正的“智慧”。对于半导体企业而言，这蕴含着巨大的市场机遇，预计2030年相关市场规模将达1.3万亿美元。如今，AI能力正从云端向边缘迁移，边缘侧不再局限于数据采集等，而是具备决策职能[详情]

2026年，是“十四五”圆满收官与“十五五”扬帆起航的历史交汇点。今年的全国两会，不仅系统总结了过去五年的发展成就，更对未来五年国家战略布局进行了前瞻性谋划。在充分吸收两会代表围绕卫星导航规模应用、低空经济与智慧农业赋能建言献策的基础上，“[详情]

社会电力消耗的持续攀升，追求更高输出功率与能源利用效率已成为电力系统发展的核心诉求，高压化由此成为行业主流趋势。在电动汽车与数据中心两大关键领域，高压直流（HVDC）技术更是凭借其高效、节能的优势，成为当前产业升级的核心方向，800V[详情]

2026年3月12日，全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海盛大启幕。作为全球领先的智能终端企业，TCL实业旗下四款产品一举斩获艾普兰奖，其中全球首款搭载下一代巅峰级SQD-Mini LED显示技[详情]

美国休斯顿大学（UH）联合得克萨斯超导中心（TcSUH）的物理学研究团队，取得了常压超导领域的重大突破性进展——成功打破了维持30余年的133开尔文常压超导转变温度纪录，将这一关键指标提升至151开尔文（约合零下122摄氏度），为高温超导体[详情]

《Nature》期刊刊登了题为《Giant energy storage and dielectric performance in all-polymer nanocomposites》的研究论文，提出了一种全新的全聚合物纳米复[详情]

高拓讯达（AltoBeam）于近日宣布，正式推出其支持 2T2R（双天线） 规格的超高性能双频 Wi-Fi 6 +蓝牙三模芯片 — ATBM6365。该芯片在保持高拓讯达一贯的高稳定性和易用性基础上，进一步突破了无线传输的性能边界，专为对吞[详情]

2026年3月12日，全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海盛大启幕。TCL于AWE现场打造以“Inspire the Passion”为核心的品牌活力乐园（TCL PASSION LAND），为[详情]

“十五五”开局之年，渤海之滨将迎来一场链接全球智造资源的工业盛会。2026年3月18日至21日，经商务部批准、UFI国际展览业协会认证的第22届中国（天津）国际装备制造业博览会（下称“中国天津工博会”），将在国家会展中心（天津）二期盛大启幕[详情]

“十五五” 开局之年，制造业数智化转型的浪潮奔涌渤海之滨。2026年3月18日至21日，第22届中国（天津）国际装备制造业博览会（下称“中国天津工博会”）将在国家会展中心（天津）二期盛大启幕，第22届中国天津工博会3月18日启幕&nb[详情]

中国半导体IP第一股”之称的芯原股份，近期正式对外披露，公司董事会已审议通过境外上市外资股（H股）发行相关议案，计划在香港联合交易所主板实现挂牌上市，芯原股份拟赴港上市，业绩与业务双轮驱动发展有着“中国半导体IP第一股”[详情]

随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access[详情]

对于企业决策层而言，选择IP合作伙伴不仅涉及技术路线，更关乎成本结构与风险控制。值得关注的是，近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。，[详情]